让成都之芯奔腾全世界

    一个等待了两年多的悬念，终于由第八次访华的世界芯片巨人、美国英特尔公司首席执行官克瑞格·贝瑞特博士亲自揭开——英特尔投资3.75亿美元在成都建芯片封装测试厂。


    近日上午，成都市代市长葛红林与英特尔副总裁兼技术与生产事业部封装测试生产部总经理王寿苔在合作备忘录上落下重重的一笔。贝瑞特博士举起酒杯，与省委书记、省人大常委会主任张学忠，省长张中伟，国家发改委副主任、西部开发办常务副主任李子彬，成都市领导李春城等相视一笑——经历两年艰辛谈判，成都最大外商投资项目破壳而出。


    贝瑞特宣布，英特尔在成都出口加工区西区建设的芯片封装测试厂，在中国西部是第一家，初期耗资2亿美元，计划聘请675名员工,二期投资将达1.75亿美元，同时扩大员工规模。项目施工预计2004年上半年开始,2005年投入运营。


    成都市有关人士透露，一、二期工程投产后，预计年出口额将分别达4亿和10亿美元，成为四川乃至西部地区最大的出口龙头企业，并为成都人才创造3000个就业岗位。


    “走出了合作的万里长征第一步，”贝瑞特在签字仪式上的“最荣耀时刻”宣称，这是典型的双赢策略。贝瑞特表示，成都独特的战略地位、出色的教育体系和大量训练有素的技术人才，使得英特尔最终选择了成都。成都工厂将成为英特尔现有的全球半导体工厂网络的一部分。


    去年，英特尔以5亿美元在上海扩建投产了在中国的第一座芯片封装测试厂。成都厂系英特尔在全球的第六家芯片封装测试厂，该项目则是我省今年最大的外商投资项目。记者在成都出口加工区看到，首期600亩土地已基本平整。


    对于英特尔在华的第二座芯片工厂落户成都，省长张中伟表示，这是四川省对外开放的重大成果，我们对英特尔在西部的投资勇气深表钦佩和赞赏。李子彬表示，希望把它建设成为西部引进外商投资的示范性项目。任英特尔专门项目组组长的成都市委书记李春城则称，此举标志着成都电子信息产业的发展进入了新的阶段。（完）