记者日前从成都有关方面获悉，在内地进行扩张的芯片代工业巨头中芯国际，5月上旬刚与新加坡的芯片封装测试企业联合科技达成协议，以合资方式在成都建立芯片封装及测试服务的工厂基地，总投资1亿美元。有消息称，未来合资金额还将超过这一数字。


　　根据协议，中芯国际投资5100万美元并持有此合资公司51%的股权，联合科技将以资金、技术及其知识产权等方式入股，持有30%的股权，其他投资人及员工则将持有其余的19%。此外，从2009年开始，联合科技及其他投资人（除中芯以外）将有权要求此合资公司回购其股权。


　　去年7月，中芯国际首席执行官张汝京访蓉时宣布，成都工厂第一期计划总投资为1.75亿美元，成为继英特尔、友尼森投资成都之后的又一大型芯片封装测试项目。目前，位于成都高新区西部园区出口加工区的中芯国际生产基地已经开始建设，占地约40668平方米，完工后建筑面积约为11000平方米。预计该工厂在今年第四季度投产。（完）