半导体芯片制造人员

    职业定位：使用设备制造半导体分立器件、集成电路芯片的人员。

    工作内容：（1）使用外延炉等设备，进行气体纯化、四氯化硅精馏，在单晶片上生长单晶层；（2）使用高温炉，在半导体晶体表面制备氧化层，使杂质由晶片表面向内部扩散或进行其他热处理；（3）使用离子注入设备，将掺杂材料的原子或分子电离加速到一定的能量注入到晶体，并退火激活；（4）使用气相淀积设备，在衬底表面淀积一层固态薄膜；（5）使用光刻机在半导体表面掩膜层上刻制图形；（6）使用机械加工等设备，对晶片加工形成器件台面，并对表面作钝化保护；