半导体分立器件、集成电路装调人员

    职业定位：使用设备装配、测试半导体分立器件、集成电路、混合集成电路的人员。

    工作内容：（1）使用划片机和烧结炉等设备，分割晶片成芯片，将芯片烧结到芯住、引线框或指定的位置上，连接内外电极；（2）使用封装设备，将装架好的芯片或基片密封于塑封体或管壳内；（3）使用测试设备和工具，装配厚膜电路、传感器和微波电路、光纤电路混合集成电路，并进行调试；（4）使用高温炉对晶片、掺杂材料和欧姆电级材料进行烧结，形成PN结或欧姆电级；（5）使用设备和工具，制备晶体和触丝，装配、调整点接触二级管；